BGA返修臺(tái)，即BGA拆焊臺(tái)，很多人由于對(duì)BGA返修行業(yè)不太熟悉，如何判斷BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好壞，就成為新客戶咨詢的熱點(diǎn)問題。下面來詳細(xì)說一下從哪些方面來判斷?

　　BGA返修臺(tái)質(zhì)量的好壞，主要取決于配置設(shè)備的質(zhì)量好壞，所以首先要了解的就是BGA返修臺(tái)的主要配件——BGA返修臺(tái)主機(jī)、控溫系統(tǒng)、對(duì)位系統(tǒng)、、自動(dòng)拆除系統(tǒng)、多功能安全保護(hù)系統(tǒng)、三部份發(fā)熱系統(tǒng)、靈活易用的PCBA放置平臺(tái)等，接下來就是具體的判斷標(biāo)準(zhǔn)：

　　1.我們都知道溫度能否精準(zhǔn)的控制直接影響著BGA芯片的返修良率，目前市面上有三溫區(qū)的BGA返修臺(tái)和二溫區(qū)的BGA返修臺(tái)，而三溫區(qū)的設(shè)備要比二溫區(qū)的設(shè)備控溫更精準(zhǔn)一些，返修良率也要高，所以建議大家在選購(gòu)過程中選擇三溫區(qū)的BGA返修臺(tái);

　　2.對(duì)位系統(tǒng)，是否能夠精準(zhǔn)對(duì)位，是否能夠根據(jù)不同的PCBA基板顏色來對(duì)應(yīng)位置是否達(dá)到重合;

　　3.自動(dòng)拆除系統(tǒng)機(jī)器是否能夠自動(dòng)完成拆除和焊接的不同流程，在拆附元器件的流程中，加熱完成后機(jī)器自動(dòng)吸起將元器件與PCB分離，可避免由于人為作業(yè)滯后于機(jī)器加熱而導(dǎo)致元器件冷卻無法拆除或用力不當(dāng)造成焊盤脫落，在貼裝元器件的流程中，對(duì)中完成后，機(jī)器將自動(dòng)完成貼放，加熱，冷卻的全部過程避免手工貼放的移位，返修良品率可以達(dá)到100%;

　　4.多功能安全保護(hù)系統(tǒng)也是很重要的，要檢查安全保護(hù)系統(tǒng)的靈敏性和準(zhǔn)確性;

　　5.三部份發(fā)熱系統(tǒng)的溫度提升也要注意，要達(dá)到合格書上的溫度;

　　6.靈活易用的PCBA基板放置平臺(tái)，能夠前后左右靈活移動(dòng)，再配合元器件角度調(diào)整和區(qū)域加熱器的靈活移動(dòng)，讓任何尺寸及形狀的PCBA均可輕松放置;

　　如果客戶在購(gòu)買BGA返修臺(tái)設(shè)備時(shí)，能按照以上標(biāo)準(zhǔn)來挑選的話，購(gòu)買到高質(zhì)量的設(shè)備就不是一件困難的事情。在此推薦全球領(lǐng)先的PCBA基板返修工藝與設(shè)備整體解決方案供應(yīng)商——崴泰科技，提供給客戶的是一流的設(shè)備質(zhì)量、一流的服務(wù)水準(zhǔn)，如有訂購(gòu)需求，可隨時(shí)撥打網(wǎng)站24小時(shí)銷售熱線188-1681-8769了解設(shè)備報(bào)價(jià)。