手動BGA返修臺的返修良率是其無法滿足越來越精細化的BGA芯片返修要求的主要原因之一，也是手動BGA返修臺慢慢沒落根本因素。近年來國家加大推進電子產品的使用范圍，全自動BGA返修臺的應用已成為大勢所趨，下面是詳細內容。

　　BGA返修行業(yè)是屬于新興的一個產業(yè)，是跟隨著電子行業(yè)的發(fā)展不斷發(fā)展的。但是由于BGA芯片發(fā)展迅速芯片越做越小，很多手動傳統(tǒng)的BGA返修臺已經無法滿足最新芯片的返修需求了。在BGA返修行業(yè)要么緊跟時代的發(fā)展研制出能夠精密返修微小元器件的全自動BGA返修臺，要么就會被這個時代淘汰。這個行業(yè)適用當前形勢、實現(xiàn)自身發(fā)展的必然選擇。

　　國內知名BGA返修臺生產企業(yè)東莞市崴泰電子有限公司，就積極順應大勢，對BGA返修設備進行改進，大大提高了BGA返修臺的對目前芯片的返修性能，生產出一系列返修良率高、性能穩(wěn)、安全性能高、全自動化操作的BGA返修設備，切實將自動化操作作為BGA返修臺發(fā)展的重點考慮項,目前也取得了優(yōu)越的成績，成為了一家全球領先的PCBA基板返修工藝與設備整體解決方案供應商。

　　用戶在選購全自動BGA返修臺時，也需將返修良率等性能考慮進去，尤其是大中型企業(yè)在選擇BGA返修設備，必須將返修良率，全自動化操作能力作為優(yōu)先考慮的配置要求，這樣才能提高BGA芯片的返修良率。

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